ବାଲି ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ମେସିନ୍ |

ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ବର୍ଣ୍ଣନା:

ଆଂଶିକ ବ technical ଷୟିକ ପାରାମିଟରଗୁଡିକ:

ଯନ୍ତ୍ରର ଆକାର ：	ସ୍ପ୍ରେ ରୁମ୍ 1650Lx1200Wx2550H, ରିସାଇକ୍ଲିଂ ବାକ୍ସ 1200LX1200W2550H \|
ପ୍ୟାଡ୍ ଆକାର:	30mm x 280mm ସର୍ବାଧିକ
ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା:	2000 PC / ଘଣ୍ଟା
ବନ୍ଧୁକ ସାମଗ୍ରୀ:	ଆଲୁମିନିୟମ୍ ଆଲୁଅ ସେଲ୍, ସେରାମିକ୍ ନୋଜଲ୍ \|
ବନ୍ଧୁକ:	(ବିଭିନ୍ନ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ 1-6 ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଖୋଲାଯାଇପାରିବ)
ବାଲୁକା କଳା ସାମଗ୍ରୀ:	ସିଲିକା ବାଲି କିମ୍ବା ଏମେରୀ, କଣିକା ଆକାର 2-3 \|
ସ୍ୱିଙ୍ଗ୍ କୋଣ, ତୀବ୍ରତା:	ଚାପ ଅନୁଯାୟୀ 30 ଡିଗ୍ରୀରୁ କମ୍ \|
ସ୍ୱିଙ୍ଗ୍ ମୋଟର:	ଟର୍ବାଇନ ମୋଟର 400W 20: 1 \|
ପ୍ରସାରଣ ବେଗ:	0 - 10 ମି / ମିନିଟ୍
ଡ୍ରାଇଭ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ମୋଡ୍:	ନିରନ୍ତର \|
ଡ୍ରାଇଭ୍ ମୋଟର:	ଟର୍ବାଇନ ମୋଟର 60: 1,400 ୱାଟ \|
କନଭେୟର:	ବେଲ୍ଟ, ଚଉଡା 200 \|
ଟେନସନ ଉପକରଣ:	ସ୍କ୍ରୁ ଆଡଜଷ୍ଟମେଣ୍ଟ୍ \|
ଖାଇବା ଉପକରଣ:	ଏକକ କ୍ରମାଗତ \|
ମୋଟର:	ଟର୍ବାଇନ ମୋଟର 400w, 20: 1 \|
ପ୍ରସାରଣ:	ସକରାତ୍ମକ ଏବଂ ନକାରାତ୍ମକ ସ୍କ୍ରୁ ପ୍ରବୃତ୍ତି ପ୍ରଣାଳୀ \|
ପବନ ମୋଟର:	ସେଣ୍ଟ୍ରିଫୁଂଗଲ୍ ପ୍ରଶଂସକ, 4-72-3.6A, 1578-989Pa, ଗତି 2900, ପବନର ବେଗ 2600-5200,3KW
ପୁନ yc ବ୍ୟବହାର ପଦ୍ଧତି:	ପବନ ସେଣ୍ଟ୍ରିଫୁଗୁଲ୍ ବ୍ୟାରେଲ୍ \|
ଚିକିତ୍ସା:	ବ୍ୟାଗ, 36 PC
କମ୍ପନ ମୋଡ୍:	ସିଲିଣ୍ଡର 2 PC

ଆମକୁ ଇମେଲ୍ ପଠାନ୍ତୁ |

ଉତ୍ପାଦ ବିବରଣୀ

ଉତ୍ପାଦ ଟ୍ୟାଗ୍ସ |

ପ୍ରୟୋଗ:

100 ବର୍ଷ ପୂର୍ବେ ଦୁନିଆରେ ପ୍ରଥମ ସଟ ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ଉପକରଣ ଜନ୍ମ ହୋଇଥିଲା |ଏହା ମୁଖ୍ୟତ various ବିଭିନ୍ନ ଧାତୁ କିମ୍ବା ଅଣ-ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଅପରିଷ୍କାର ଏବଂ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଚର୍ମକୁ ହଟାଇବା ଏବଂ ରୁଗ୍ଣତା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଶହେ ବର୍ଷର ବିକାଶ ପରେ, ସଟ ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଯଥେଷ୍ଟ ପରିପକ୍ୱ ହୋଇଛି ଏବଂ ଏହାର ପ୍ରୟୋଗ ପରିସର ଧୀରେ ଧୀରେ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଭାରୀ ଶିଳ୍ପରୁ ହାଲୁକା ଶିଳ୍ପ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିସ୍ତାର ହୋଇଛି |

ଶଟ ବିସ୍ଫୋରଣର ଅପେକ୍ଷାକୃତ ବଡ଼ ଶକ୍ତି ହେତୁ, କିଛି ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମତଳତା ହ୍ରାସ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିବା ସହଜ ଅଟେ ଯାହା କେବଳ ସାମାନ୍ୟ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରଭାବ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପରେ ମୋଟରସାଇକେଲ୍ ବ୍ରେକ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ସଫା କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ସଟ ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ମେସିନ୍ ସହଜରେ ଘର୍ଷଣ ପଦାର୍ଥ ପୃଷ୍ଠରେ କ୍ଷତି ଘଟାଇପାରେ |ଏହିପରି, ବାଲି ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ମେସିନ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସଫା କରିବା ଉପକରଣର ଏକ ଭଲ ପସନ୍ଦ ହୋଇପାରିଛି |

ବାଲି ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ଉପକରଣର ମୁଖ୍ୟ ନୀତି ହେଉଛି ବାଲୁକା ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ବନ୍ଧୁକ ମାଧ୍ୟମରେ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରର କଳଙ୍କିତ ପୃଷ୍ଠରେ ବାଲୁକା କିମ୍ବା ଛୋଟ ଷ୍ଟିଲ୍ ସଟ୍କୁ ସ୍ପ୍ରେ କରିବା ପାଇଁ ସଙ୍କୋଚିତ ବାୟୁ ବ୍ୟବହାର କରିବା, ଯାହା କେବଳ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ଅପସାରଣ ହାସଲ କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମଧ୍ୟ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରେ | ପେଣ୍ଟିଂ, ସ୍ପ୍ରେ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ |