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머시닝 센터
애플리케이션:
레이저 절단 후 후면판을 정밀 가공합니다. 레이저 절단기로 블랭킹 및 홀 가공을 할 경우 후면판 크기에 미세한 오차가 발생할 수 있으므로, 도면 요청에 따라 머시닝 센터를 사용하여 후면판을 정밀 가공합니다.
PC 후면 플레이트 생산 공정
CV 백플레이트 제작 흐름
우리의 장점:
뛰어난 강성: 수직형 머시닝 센터는 스핀들 위치가 높고, 백 플레이트가 작업대에 단단히 고정되어 가공 공정이 더욱 견고하며, 더욱 복잡한 백 플레이트와 높은 절삭력을 처리할 수 있습니다.
우수한 가공 안정성: 수직형 머시닝 센터는 스핀들 위치가 높아 백 플레이트의 가공 및 절삭 공정이 더욱 안정적이며, 이는 가공 정확도와 표면 품질 향상에 도움이 됩니다.
편리한 작동: 공작물 고정 및 공구 교체가 모두 작업면에서 이루어지므로 작업자가 쉽게 모니터링하고 유지 보수할 수 있습니다.
컴팩트한 설치 공간: 수직형 머시닝 센터는 컴팩트한 구조와 비교적 작은 설치 공간을 갖추고 있어 공간이 제한적인 작업장에 적합합니다.
비용 절감: 후면판 정밀 가공에 펀칭기를 사용할 경우, 각 모델마다 정밀 절삭 스탬핑 금형을 제작해야 하지만, 머시닝 센터는 후면판을 고정하는 클램프만 있으면 되므로 금형 투자 비용을 절감할 수 있습니다.
높은 효율성: 작업자 한 명이 동시에 2~3대의 가공 센터를 제어할 수 있습니다.